常温固化环氧电子灌封胶
一、 产品简介
本产品为室温固化电子元器件灌封胶，分A、B两组分包装，A组分为黑色粘稠液体，B组分为棕黄色液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封，A、B两组分分开可长期贮存（贮存期不小于一年）。本产品具有固化速度快、易消泡、收缩率低、无素无害等特点。本产品具有良好的电性能，同时又具有良好的固化表面，适用于电子器件的灌封与胶接。
二、 主要特性及优点
特性：固化速度适中、表面光亮、绝缘性能好、双组分室温固化、硬度高
优点：生产效率高，不易爆聚、外观极好、提高电器寿命、降低生产成本保密性好
三、 应用范围
电子元器件灌封，快速固化堵漏
四、 产品性能
粘度：（25℃），CP ： A：5000±500
B：100±20
密度g/cm3 ： A：1.55 B:1.12
固化条件： 25℃/8小时(可调)
混合比例(重量比) ： A:B=100:25
混合胶可操作期限 ： 60分
储存期限 ： 25℃/一年
五、 固化物性能
体积电阻系数，Ω·㎝ ： ≥2.2×1014
表面电阻系数，Ω ：≥5.0×1014
击穿电压，KV/mm ： ≥20
介电常数 ：4.5
介电损耗 ：0.029(1MHz)
0.060(60Hz)
邵尔硬度 ： D80
压缩强度,MPa ： 75
固化收缩率 ： 0.6%
以为数据只是典型数值,对不同器件使用还需试验确定
六、 使用方法
将A、B两组分按重量比：A:B=100:25的比例混合并搅拌均匀后即可进行灌封，灌封后4小时左右表面即可固化。
注意：使用时应将A、B组分搅拌均匀，否刚影响固化物性能；应在适用期限内将胶料使用完毕。
七、 安全事项
1、极少数生产人员可能对环氧树脂有过敏反应，应采取适当的防护措 施，如佩戴防护眼镜等；
2、A、B组分必须保证配比准确、混合均匀；
3、聚氨酯固化反应为放热反应，且温度越高，固化反应速度越快。如果 一次配胶量太大，固化反应的热量散不出去，使体系温度急剧升高，产生爆聚（正反馈反应），固化物中将产生大量灼烧和气孔。如果一次配胶量太大（如5kg以上），为了防止爆聚，配胶并搅拌均匀后，应迅速将胶料分装于多个小容器中或摊薄装于散热较好的金属盘中，或尽快用完。
4、可采用丙酮对未固化的胶液进行清洗；
5、A组分阻燃剂易产生沉淀，使用前请先将A组分搅拌均匀；
八、 包装、运输与储存
本产品A、B组分均彩塑料桶包装，A：12kg/桶，B：3kg/桶。本产品为非易燃易爆品，可按一般化学品运输。
本产吕须密封储存于阴凉干燥处，B组分应密封避光保存，储存期一年。