|  | | | ￥34.30 |  |
| |  | | | ￥3.30 | |
| |  | | | ￥30.60 | |
| |  | | | ￥33.52 | |
| | | |  | | | ￥4.15 | |
| |  | | | ￥26.00 | |
| |  | | | ￥1.90 | |
| |  | | | ￥77.90 | |
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★本品牌的硅脂系列均为厂家直销，量大批发，欢迎大量订购！★
品牌：汇能导热硅脂
型号：HE302
1.适用范围：本产品可在-60℃～250℃范围内使用。适用于家用电器、机电、电子、化工等行业。
2.汇能硅脂特点：
本产品作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性，同时具有耐高温，在-60°C~280°C的温度范围内，长期工作且不会出现风干硬化或融化现象。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
2.技术规格
序号 | 检验项目 | 规 格 | 检验方法 |
1 | 适用温度范围 | -60℃～200℃ | |
2 | 外 观 | 白色膏状物 | 目 测 |
3 | 针入度（1/10mm，25℃） | 230±10 | GB-269-77 |
4 | 挥发份(%150℃，24h) | ≤0.5 | HG2-1491-83 |
5 | 油离度(%150℃，24h) | ≤1 | HG2-1491-83 |
6 | 介电常数(50Hz) | ≤4.5 | GB1409-89 |
7 | 击穿电压强度(Kv/mm) | ≥8.0 | GB1408-89 |
8 | 导热系数w/(m.k) | ≥1.0 | GB10294-88 |
9 | 密度(g/cm⊃3;) | ≥2.01 | GB-5480.3-85 |
3.包装及标志
用塑料包装，包装规格有1000g。
更多重量选择：60g、80g（点击图片即可进入页面）
4．保存
本品应存放在干燥阴凉的场所。
5、注意事项：
①、导热硅脂本身是绝缘介质，但是由于施加的层薄，难以避免固体凸点的接触，通常需要绝缘的地方不能使用导热硅脂。
②、为获得较好的接触性能，安装时需要一定的紧固力。
③、硅脂在使用时都有硅油渗出，造成硅油污染，不适合周围有裸露触点的继电器的场合
6.供应汇能导热硅脂，多种导热系数、参数
详细价格可直接咨询客服
名称 | 规格 | 导热系数（W/m-K） |
导热硅脂（散热膏） | 1kg | 0.8 |
导热硅脂（散热膏） | 1kg | 1.0 |
导热硅脂（散热膏） | 1kg | 1.3 |
导热硅脂（散热膏） | 1kg | 1.6 |
导热硅脂（散热膏） | 1kg | 2.0 |
导热硅脂（散热膏） | 1kg | 3.0 |
更多产品三色牌LED导热硅脂（点击图片即可订购）
