※結構剖面圖 (Constructure)
| ///////////////////////////////////////////////////////////// | 銅箔 Copper Foil |
| ********************************** | 壓克力膠Acrylic Adhesive |
| + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +++ | 離型紙Releasing Paper |
※常用材料：
| 序号 | 常用厚度 | 规格（宽*长） | 备注 |
| 1 | 0.03mm | 380mm*50米 | |
| 2 | 0.05mm | 380mm*50米 | |
| 3 | 0.09mm | 380mm*50米 | |
| 4 | 0.10mm | 380mm*50米 | |
※材質說明 (Material Data)：
| 項目 (Item) | 材質 (Material) | 厚度 (Thickness) | 說明 (Description) |
| 基材 (Base Material) | 銅箔 (Copper Foil) | 0.05±0.005mm | 99.95% |
| 膠體 (Adhesive) | 壓克力膠 (Acrylic Adhesive) | 0.04±0.005mm | 感壓性膠 (Pressure Sensitive Adhesive) |
※特性 (Characteristics)：
| 項目 (Item) | 單位 (Unit) | 測試值 (Value) | 說明 (Description) |
| 粘著力(Adhesive Strength with 180° Peel) | Kgf | ≧1.0 | 在25℃以2Kg/inch貼合測試 貼合後靜置20分鐘，再以180°反向拉張速度 300mm/min |
保持力 (Holding Power) | minute | ≧1440 | 對SUS 304 Plate以2Kg/inch貼合測試 |
表面阻抗 (Surface Resistance) | Ω | ≦0.05 | 25.4mmX25.4mm Mitsubishi Loresta阻抗測試機 |
屏蔽效果 (Shielding Effectiveness) | dB | 55~88 | 100MHz~1000MHz |
※使用條件：
要使膠帶達到最佳的黏貼效果:黏貼物表面必須是潔淨、乾燥的;粘貼后需施加2kg以上壓力,以便膠帶與被粘物完全接觸.
禁止用手直接觸摸膠帶表面與膠面,以免表面氧化及影響膠面粘性;被粘(纏)物應不具有明顯彈性.
※高/低溫狀況下之使用條件：
膠帶應用之理想溫度範圍是10℃~35℃。建議使用時粘貼表面不低於10℃，否則容易因膠體太硬，而無法牢固地貼合被貼物，減低膠帶粘著力，如果已經正確的粘貼上粘貼物，通常低溫較不會影響持續粘著效果。
膠帶於自然環境低溫狀態下必須使用時，需將膠帶回溫至室溫(約20℃)三小時以上再行使用。
膠帶於高溫加熱環境狀態下使用時，瞬間溫度勿超過180℃，工作溫度為80℃以下，若持續加熱不得超過10分鐘以上，以防止破壞膠帶功能及特性。
※包裝：
膠帶卷料成品以熱縮膜包裝，片狀成品以包裝袋完成包裝，並裝於適當之紙箱內。
※膠帶之保管及品質保證期間：
膠帶應放置於溫度22℃-25℃.RH55﹪-65﹪保管條件下，品質保證期間為製造出廠三個月內。
※提示說明：
以上數據之取得是透過多次測試所得之平均值，使用者須確定此產品是否適用於某一特定用途及是否適用使用者的應用方式，很多因素會影響產品在特定用途中的性能，若對本公司產品尚有疑問，敬請聯絡本公司人員，以便為您提供更詳盡的說明與服務，謝謝！