产品属性
应用范围
◎半导体封装：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等 ◎PCB电子零件固定及保护 ◎LCD玻璃机板封装粘接印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。 ◎移动电话机板涂布或按键点胶 ◎扬声器点胶 ◎电池盒点胶封合 ◎汽械车零件涂布 ◎五金零件涂布接著 ◎定量气体、液体填充涂布 ◎芯片邦定
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