10:1有机硅灌封胶(高缘缘电子产品) 1121-1
一、特性和用途:
1、NSL-1121为双组份、室温固化缩合型有机硅高弹性电子元器件灌封胶，专为电源、安定器、HID等设计的一种有机硅灌封胶，适用于恶劣环境中：如潮湿，震动和腐蚀等。
2、分NSL-1121A、1121B两组份包装，1121A组份为黑色粘稠状液体，1121B组份为微黄色半透明液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。
3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
二、主要技术参数：
型 号 | 1121 |
硫 化 前 | 外观 | 油性灰 |
粘度（Mpa·s） | A | 5000-8000 |
B | 70-130 |
密度(g/cm3) | A | 1.2-1.4 |
B | 0.98-1.01 |
混合比例 | 100:10 |
完全固化时间(h) | 24 |
操作时间(min) | 10-60（可调） |
硫 化 后 | 硬度(JIS A) | 30-40 |
断裂伸长率(%) | 100～120 |
撕裂强度(KN/m) | 13±2 |
拉伸强度(Mpa) | ≥1.0 |
电 气 特 征 | 体积电阻率(Ω·cm) | ＞1014 |
击穿电压(KV/mm) | ＞18 |
介电常数(50Hz) | 2.7～3.3 |
介电损耗(50Hz) | ＜0.02 |
三、使用方法：
1、计量：准确称量1121A、1121B组份，按100:10比例进行配胶。
2、搅拌：先将1121A组份搅拌均匀，再将1121B组份加入装有1121A组份的配胶容器中混合均匀。
3、浇注：搅拌均匀后将胶料脱泡（真空或静置）后，即可进行灌封。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
注意：在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全密闭、加高温（＞100℃）。若需要完全密闭，在广东地区，建议夏天3天、冬天7天后方可进行密闭。