简述：该产品是一种双组份脱醇的套装胶料，它由A、B两部分液体组成。当两组分以一定重量比充分混合时，混合液体会在室温下固化为柔性弹性体，本产品专用于灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料抗老化性能好，可修复性好,具有极佳的耐侯性。
性能特点：专业用于灌封保护，属于有机硅高弹性电子元器件灌封胶，有黑色、白色两类，其共同的优点为：
- 快速固化，操作时间长，能有效提高生产效率。
- 流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备。
- 固化物与套件（金属、塑料等）具有良好的粘接力。
- 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
- 耐侯性好，可长期户外使用。
- 具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
使用方法：
1.将被粘材料表面用适当的溶剂清洁干净并充分干燥；
2.将A组分在原包装容器内充分搅拌均匀，将B组分在原包装容器内充分摇匀。再按照比例根据需要用量称取A和B，把称取的A/B在混胶容器内迅速充分搅拌均匀。
3.包混好的胶在操作时间内尽快灌入产品。罐胶时尽量避免粘污不需要灌胶的部位。若不小心脏其它部位，要在胶体固化前用棉布沾松节油擦去多余的胶。固化后的胶体只能用机械方法清除。
- 固化：胶体表干时间是40min。完全凝胶时间是3-5小时。用户可根据需要适当调整胶体固化的速度，方法是：比规定的固化剂用量适当增加或减少固化剂可加快或减慢固化的速度。
- 修复：将需要修复部位的胶体用机械的方法清除，更换元件后再补灌适量胶体，固化后即可与原胶体很好的融合为一体。
特性参数：
固化前：（25℃/50%相对湿度）
序号 | 项 目 | 指 标 | 备注 |
1 | 外 观 | A:稀稠液; B:液体 | 目测 |
2 | 颜色 | A黑色; B:透明 | |
3 | 粘度(CPS) | A：5000+500；B：30 | |
4 | 固化配合比例 | A:B=100:10 | |
5 | 表干时间（小时） | 1 | |
6 | 施工操作时间（分钟） | ≤40 | |
7 | 完全硬化时间（小时） | 3～5 | |
固化后：（25℃/50%相对湿度固化4周）
序号 | 项目 | 指标 | 备注 |
1 | 硬度（邵氏A） | 25～28 | |
2 | 抗张强度（Mpa）≥ | 0.3 | |
3 | 断裂伸长率(%)≥ | 300 | |
4 | 体积电阻率(Ω.cm)≥ | 1×1014 | |
5 | 击穿电压（MV/m）≥ | 14 | |
6 | 介电常数（1MHZ） | 3.5 | |
7 | 温度范围 | -45～200℃ | |
8 | 导热率(Thermal conductivity w/m.k) | 0.60-0.65 | |