导读：TR7007Q SPI建基于最新的3D投影技术，提供业界领先的检验精度，可应用于各式严苛的制程环境。TR7007Q在线型检测系统，可自动优化检查路线以提供最佳的性能表现。且TRI创新的智能板弯补
TR7007Q SPI建基于最新的3D投影技术，提供业界领先的检验精度，可应用于各式严苛的制程环境。TR7007Q在线型检测系统，可自动优化检查路线以提供最佳的性能表现。且TRI创新的智能板弯补偿系统可弥补检查过程中的板弯。可选择双光源或四光源数位条纹投影检测，这是一款提供多种锡膏检测解决方案的产品，让您全面掌握高精度与高速度的优异效能。
![]()
• 100％无阴影的双光源/四光源数位条纹投影检测 • 优化的走停式设计最大精度 • 智能板弯补偿可免除PCB变形的问题 • 100％的锡膏缺陷覆盖率，低锡桥亦可检出 -
• 相机 4 或 8 Mpix 摄影机(出厂时择一设定) • 光学分辨率 6 µm 或 8 µm 或 10 µm 或 15 µm
(出厂时择一设定) • 3D光源 双光源数位条纹光 • 取像范围 4 Mpix 8 Mpix 12 Mpix 6 µm n/a n/a 24.4 x 18.4 mm 8 µm n/a n/a 32.6 x 24.5 mm 10 µm 20.3 x 20.3 mm n/a 40.8 x 30.7 mm 15 µm 30.5 x 30.5 mm 50.4 x 37.4 mm n/a • 检测速度 相机分辨率 4 Mpix 8 Mpix 12 Mpix 取像速度 (FOV/sec) 3 2 2
• 检测能力
。高度解析 0.5 µm 。最小可测锡点间距 100 µm
• 电路板可测尺寸
。TR7007Q 50 x 50 – 510 x 460 mm 。TR7007Q DL
50 x 50 – 510 x 310 mm x 2 lanes
50 x 50 – 510 x 590 mm x 1 lane
• 电路板可测尺寸
。TR7007Q 1000 x 1400 x 1647 mm 。TR7007Q DL 1000 x 1500 x 1647 mm -