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塞孔胶粒又称硅胶粒,电镀胶粒或透明胶粒.
电镀胶粒主要用于PCB电镀时对干膜工序破孔/掩孔用.
采用耐高温进口硅胶,耐强酸、强碱,有良好弹性,可重复使用,在酸性镀铜液中不会溶涨。
常用规格(小头直径*大头直径*长度):
ø1.0*ø2.5*13
ø1.5*ø3.5*16
ø2.0*ø6.0*23
ø3.0ø*80.*23




