无铅锡条
一．合金成份：
锡/铜（Sn99.3/Cu0.7）
二．特点：
1.高纯度
2.优秀的可焊性、润湿性
3.焊点光亮、饱满和均匀
4.良好抗氧化、低锡渣、节省成本
5.采用挤压方式制造的锡条，可使氧化物减至最少，合金的结构更为紧密，经济型，能以最低的焊锡消耗量产生最多的牢固焊点,每跟焊锡条重量基本控制在0.72KG左右。
三．适用范围：
本规格适用于电子类及产品之相关电子组件焊接制程,主要用于自动波峰炉焊接和手浸锡炉焊接工艺。
四.合金成份标准规格:
合 金 | 成份（%） | 杂质（%） |
Sn | Cu | Ag | Pb | Bi | Zn | Fe | Sb | Al | As | Cd | Ni | Bal |
99.3 | 0.7 | ＜0.015 | ＜0.03 | ＜0.01 | ＜0.001 | ＜0.01 | ＜0.012 | ＜0.001 | ＜0.01 | ＜0.001 | ＜0.01 | ±0.1 |
五．物理特性
成份 | 固相温度 | 液相温度 | 比重 |
Sn99.3/Cu0.7 | 227℃ | 228℃ | 7.33 |
六．使用指引：
环保焊锡条在使用时，建议锡炉温度控制在:265±5℃范围内,自动波峰焊接时，焊锡高度要保持离锡槽边1CM范围内，以减少锡渣的产生。
我司生产的无铅锡条铅含量小于100ppm