GSJ系列石墨散热片采用导热导电的石墨为原料，通过高温膨胀加工为石墨粉末，在高温环境下采用先进的合成工艺、化学压延而形成的高结晶度的片层状材料。这种全新的导热石墨材料大大缓解电子产品温度过高；散热效率高、占用空间小、重量轻、沿水平方向散热垂直方向同时导热散热，消除热源区域，,避免因热源温度过高而降低其产品使用寿命,同时改进电子产品的性能。
产品特性
导热性能：水平导热系数高达1200 w/m-k ；
热阻抗：热阻比铝低40%，比铜低20%；
比重轻:1.0-1.9 g/cm3；
柔韧性：柔软且容易裁切；
超薄性:厚度 0.025-1.0mm；
结构特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
产品应用
电脑产业：笔记本电脑芯片、平板电脑IC、台式电脑散热片
手机产业：CPU和LASH芯片、屏蔽罩和LCD屏之间、电池后盖和手机外壳之间
照明光电：LED路灯、LED射灯、筒灯、球泡灯
数码家电：投影仪、光波炉、数码摄像机、行车记录仪
物理参数特性表：
测试项目 | 测试方法 | 测试数值 | 测试标准 |
颜色 | 目测 | 黑色 | --- |
材质 | --- | 石墨 | --- |
厚度 | ASTM D374 | 0.025~1.0mm | mm |
比重 | ASTM D792 | 1.9 | g/cm3 |
耐温范围 | EN344 | -40~400 | ℃ |
抗拉长度 | ASTM F-152 | 30 | Mpa |
硬度 | ASTM D2240 | 80 | Shore A |
阻燃等级 | UL 94 | V-O | --- |
耐电压 | ASTM D149 | 1200 | Kv/mm |
水平导热系数 | ASTM D5470 | 1200 | w/m-k |
垂直导热系数 | ASTM D5470 | 10 | w/m-k |
