数控功率可调型超声波清洗机
超声波清洗原理知识：
主要是通过换能器，将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。由于受到超声波的辐射，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。破坏污物与清洗件表面的吸附，引起污物层的疲劳破坏而被驳离，气体型气泡的振动对固体表面进行擦洗。
特色功能：
采用先进数码芯片，控制温度与时间更为精确；
使用普通自来水清洗；
可加温加热，功率可调；
清洗效果好；
数码液晶可调整温度及使用时间；
全不锈钢外壳与盖子、内胆。
使用超声波清洗机禁在以下恶劣的环境工作：
温度变化很激烈的地方；
温度过高而且会产生露水的地方；
振动或冲击很强烈的地方；
有腐蚀性气体或粉尘存在的地方；
有水、油、化学药品飞溅的地方；
充满易爆炸及易燃烧气体的地方。
清洗操作工艺流程：
在清洗槽内加入自来水，水位保证高于或等于清洗池内槽高度的3/4，启动电加热，同时启动超声波进行脱气，水温40度左右时加入规定量的超声波专用清洗剂，待水温达到55~60度时开始清洗零部件。
调节功率，将功率调节按钮顺时针方向调整，依刻度调节功率大小。
将所需清洗的零部件尽量解体，利用高压水枪、钢丝刷、铲刀或其它工具将其零件表面的泥土、重油污及重积炭进行人工辅助预处理，以保证清洗液的使用寿命及清洗的速度和效果。
将所需清洗的零部件放入清洗池中，摆放不重叠，保证零件完全被清洗液淹没。
启动超声波，一般定时清洗40~60分钟，清洗完毕后关闭超声波，取出零部件进行后处理。
利用高压水枪将零部件表面的残留物去除，利用空气压缩枪将孔道内的残留物去除。需要防锈的部件另行处理。为提高清洗效果，可在时间允许的情况下，可适当延长零部件在清洗液中的清洗时间。在实际操作过程中，为提高清洗效率，可以采取随拆解、随清洗的工艺流程。
超声波清洗机高频率：在大规模集成电路、硅片、电脑磁盘和光刻的清洗等高技术产品的生产过程，需要清除小于微米的污垢粒子，此时用低频20KHz或28KHz等超声波，虽然能清洗，附着在表面上的微小污粒很容易与表面剥离，但极易损伤产品。这时就必须采取高频超声波，它不产生空穴而能量极高，污垢在巨大能量作用下解离分散，因此高频超声波清洗具有不损伤清洗物体表面、并可以去除微小污垢的特点。超声清洗机使用将更加高效，更加清洁。
