数控功率可调型超声波清洗机
超声波清洗原理知识：
主要是通过换能器，将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。由于受到超声波的辐射，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。破坏污物与清洗件表面的吸附，引起污物层的疲劳破坏而被驳离，气体型气泡的振动对固体表面进行擦洗。
特色功能：
采用先进数码芯片，控制温度与时间更为精确；
使用普通自来水清洗；
可加温加热，功率可调；
清洗效果好；
数码液晶可调整温度及使用时间；
全不锈钢外壳与盖子、内胆。
使超声波清洗效果最佳的方式？
超声波清洗的工艺要求：
超声波强度；即单位面积的超声功率。超声清洗的效果好坏取决于空化作用，但空化作用的产生与超声波强度有关，在通常情况下，在单位面积超过0.3W超声功率时超声波强度越大，空化作用越明显，也就是清洗作用越好。另外，根据不同的清洗对象，来选择适当的超声波强度。
超声波频率；空化作用还与超声波频率有关，空化的产生存在着一个最小的临界幅度，即空化是随着频率的升高而降低的。实践证明：低频时易于激发空化，即40kHz时空化作用最好。
清洗的温度；温度是影响清洗速度的重要因素，适当地提高清洗剂温度，可增加空化能力,缩短清洗时间。经实践证明对采用生物酶清洗剂一般清洗温度控制在20-50e为宜。
清洗时间；对不同清洗对象要求有不同的清洗时间。
清洗操作工艺流程：
在清洗槽内加入自来水，水位保证高于或等于清洗池内槽高度的3/4，启动电加热，同时启动超声波进行脱气，水温40度左右时加入规定量的超声波专用清洗剂，待水温达到55~60度时开始清洗零部件。
调节功率，将功率调节按钮顺时针方向调整，依刻度调节功率大小。
将所需清洗的零部件尽量解体，利用高压水枪、钢丝刷、铲刀或其它工具将其零件表面的泥土、重油污及重积炭进行人工辅助预处理，以保证清洗液的使用寿命及清洗的速度和效果。
将所需清洗的零部件放入清洗池中，摆放不重叠，保证零件完全被清洗液淹没。
启动超声波，一般定时清洗40~60分钟，清洗完毕后关闭超声波，取出零部件进行后处理。
利用高压水枪将零部件表面的残留物去除，利用空气压缩枪将孔道内的残留物去除。需要防锈的部件另行处理。为提高清洗效果，可在时间允许的情况下，可适当延长零部件在清洗液中的清洗时间。在实际操作过程中，为提高清洗效率，可以采取随拆解、随清洗的工艺流程。
超声波清洗机高频率：在大规模集成电路、硅片、电脑磁盘和光刻的清洗等高技术产品的生产过程，需要清除小于微米的污垢粒子，此时用低频20KHz或28KHz等超声波，虽然能清洗，附着在表面上的微小污粒很容易与表面剥离，但极易损伤产品。这时就必须采取高频超声波，它不产生空穴而能量极高，污垢在巨大能量作用下解离分散，因此高频超声波清洗具有不损伤清洗物体表面、并可以去除微小污垢的特点。超声清洗机使用将更加高效，更加清洁。
